Dans le secteur des communications optiques, qui évolue rapidement aujourd'hui, technologie d'emballage Chiplet devient une force déterminante dans l'évolution de modules optiquesÀ mesure que les centres de données évoluent de 400 Gbit/s à 800 Gbit/s et au-delà, les défis liés à la densité de puissance, aux coûts et à la bande passante engendrent un nouveau paradigme. ESOPTIQUENous étudions activement comment la technologie d'encapsulation Chiplet peut redéfinir la structure, l'efficacité et les performances des futurs modules optiques.
Valeur fondamentale de la technologie d'emballage Chiplet
Les modules optiques traditionnels reposent sur de grandes puces monolithiques intégrant toutes les fonctions sur une seule matrice. Cependant, avec la miniaturisation des procédés de fabrication et l'augmentation de la complexité, ces conceptions monolithiques sont confrontées à de sérieux défis en matière de rendement, d'évolutivité et de contrôle thermique. technologie d'emballage Chiplet propose une nouvelle approche : diviser les systèmes complexes en puces fonctionnelles plus petites — telles que des DSP, des pilotes, des circuits intégrés photoniques et des unités de contrôle — puis les assembler grâce à une intégration 2.5D ou 3D avancée.
Pour les modules optiques, cette méthode modulaire permet une intégration photonique et électronique plus poussée, des interconnexions plus courtes et une consommation d'énergie réduite, tout en conservant des performances à haut débit. Il en résulte un module plus petit, plus efficace et plus économique, idéal pour les centres de données de nouvelle génération.
Tendances clés en matière d'encapsulation de puces pour modules optiques
Intégration hétérogène L’association de puces photoniques et électroniques permet des agencements compacts et une conception flexible. ESOPTIC intègre la photonique sur silicium, les circuits de commande et les ASIC de contrôle dans des structures d’encapsulation avancées pour atteindre des performances optiques ultra-rapides.
Optimisation de la puissance et de la température – En plaçant les puces optiques à proximité des processeurs, technologie d'emballage Chiplet réduit la longueur des interconnexions et la perte de signal, ce qui permet un meilleur équilibre thermique et une consommation d'énergie totale par bit plus faible.
Modularité et évolutivité – Chaque puce d'un module optique peut être mise à niveau indépendamment, ce qui accélère l'itération des produits et améliore la flexibilité des interconnexions optiques personnalisées.
Fabrication avancée – Des techniques telles que les interposeurs 2.5D, l'empilement 3D, les TSV et l'encapsulation au niveau de la plaquette en éventail sont des éléments essentiels pour les modules optiques à base de puces.
Optique co-emballée (CPO) – L'une des applications les plus prometteuses de technologie d'emballage ChipletLa technologie CPO place les moteurs optiques directement à côté du circuit intégré spécifique au commutateur (ASIC), minimisant ainsi les pertes électriques et repoussant les limites de l'efficacité des interconnexions optiques.
Le point de vue d'ESOPTIC
À ESOPTIQUE, nous voyons technologie d'emballage Chiplet Comme fondement de la prochaine génération de modules optiques, notre équipe d'ingénierie adopte une stratégie de conception système : elle partitionne les moteurs optiques, les pilotes et la logique de contrôle en puces indépendantes et les intègre grâce à des procédés d'encapsulation de haute précision. Cette approche améliore non seulement la fiabilité et la fabricabilité, mais elle est également en phase avec les besoins futurs des centres de données à haut débit et des environnements HPC.
Perspectives d'avenir
L'intégration de technologie d'emballage Chiplet et modules optiques Cette croissance devrait s'accélérer avec l'augmentation de la demande en solutions à 1,6 Tbit/s et plus. Les centres de données bénéficieront d'une densité accrue, d'une consommation d'énergie réduite et d'une meilleure évolutivité. ESOPTIC s'engage à développer des émetteurs-récepteurs optiques à base de puces offrant une bande passante et des performances exceptionnelles, tout en garantissant une fiabilité à long terme.
FAQ
1. Qu'est-ce que la technologie d'emballage Chiplet ?
Il s'agit d'une méthode consistant à diviser de grandes puces en puces fonctionnelles plus petites (chiplets) et à les intégrer dans un seul boîtier avancé afin d'améliorer le rendement, la flexibilité et les performances.
2. Pourquoi l'encapsulation Chiplet est-elle importante pour les modules optiques ?
Elle permet une intégration étroite des composants photoniques et électroniques, améliorant ainsi la bande passante, l'efficacité et la gestion thermique.
3. Quels avantages l'encapsulation Chiplet apporte-t-elle aux modules optiques d'ESOPTIC ?
Densité plus élevée, modularité évolutive, consommation d'énergie réduite et mises à niveau de fabrication facilitées.
4. Quels sont les défis liés à l'adoption de cette technologie ?
La conception thermique, l'alignement des puces, l'intégrité du signal et la complexité de la chaîne d'approvisionnement figurent parmi les principaux défis.
5. Comment ESOPTIC met-elle en œuvre la technologie d'encapsulation Chiplet ?
ESOPTIC collabore avec des fonderies d'encapsulation pour intégrer des puces photoniques et électroniques via un assemblage 2.5D/3D, garantissant des performances optiques à haute vitesse et à faibles pertes pour les modules 800 G et les futurs modules 1.6 T.
Conclusion
technologie d'emballage Chiplet marque un moment transformateur pour modules optiquesElle permet une bande passante plus élevée, une consommation d'énergie réduite et une intégration plus intelligente, autant d'éléments essentiels pour la connectivité de nouvelle génération. En adoptant cette technologie, ESOPTIQUE Elle continue de jouer un rôle de premier plan dans l'innovation optique, en dotant les centres de données mondiaux de solutions d'interconnexion optique plus rapides, plus écologiques et plus intelligentes.
