| Numéro de pièce | ESXWII11-M06C | Longueur du câble | 0,5 m à 6 m |
| Facteur de forme | OSFP | Consommation d'énergie | <12W |
| Fil AWG | 26~32AWG | Matériau de la veste | ANIMAL DE COMPAGNIE |
| Température du boîtier (℃) | 0℃ à +70℃ | Application | Centre de données |
Caractéristiques du produits
Conforme aux normes OSFP MSA et CMIS5.2
Prise en charge des débits de données électriques 8x112G (PAM4)
Permet une transmission de 800 Gb/s
Sélectionnable : 26AWG, 28AWG, 30AWG, 32AWG
Longueur du lien jusqu'à 6 m
Consommation électrique typique < 12 W par extrémité
Alimentation simple +3,3 V
BER (après FEC) <10^-15
Points forts du produit
Le câble électrique actif (AEC) OSFP 800G jusqu'à 6 m est conçu pour répondre aux exigences croissantes des interconnexions haut débit des centres de données. Alliant les avantages d'un DAC traditionnel à un conditionnement actif du signal, il offre une portée et une intégrité du signal améliorées tout en maintenant une faible consommation d'énergie. Prenant en charge la transmission haut débit 800G, cet AEC garantit une faible latence et des performances fiables, ce qui le rend idéal pour les applications cloud, IA et HPC de nouvelle génération. Son format OSFP offre une excellente gestion thermique et une connectivité haute densité, permettant un déploiement fluide dans les systèmes de rack modernes. Grâce à son installation plug-and-play et à sa forte compatibilité avec les commutateurs et serveurs courants, l'AEC OSFP 800G simplifie les mises à niveau du réseau tout en réduisant le coût total de possession. Conçu pour l'évolutivité et la fiabilité à long terme, il offre une solution d'interconnexion flexible, efficace et économe en énergie pour les environnements gourmands en données.
Clusters IA et HPC
Le module AEC OSFP 800G jusqu'à 6 m est conçu pour les clusters de calcul haute performance et d'entraînement en IA nécessitant un débit de données important avec une latence minimale. Grâce à une transmission 800G stable et une intégrité du signal supérieure, il garantit des interconnexions rapides et fiables entre les GPU, les accélérateurs et les serveurs dans des environnements racks denses.
Cloud et centres de données
Dans les centres de données cloud et d'entreprise à grande échelle, cet AEC offre une connectivité courte portée efficace entre les commutateurs top-of-rack, les commutateurs spine et les serveurs. Sa conception active étend la distance de transmission au-delà des limites des DAC passifs, tout en maintenant une faible consommation d'énergie et un déploiement facile, permettant des mises à niveau réseau fluides pour les charges de travail de nouvelle génération.
Tests rigoureux des produits industriels
ESOPTIC est équipé d'une gamme complète d'équipements de test professionnels conçus pour évaluer divers paramètres des produits optiques.
Cela garantit les meilleures performances, la meilleure qualité et la meilleure stabilité de transmission optique dans tous nos produits.
Spécifications de l'emballage du produit
Emballage des produits en cuivre à fixation directe
Placez le module DAC dans un sac électrostatique (notez le sens du module) et étiquetez-le.
Le fond, la surface et le côté du carton sont remplis d'un morceau de mousse antistatique pour protéger le produit.
Selon les exigences de quantité d'emballage, placez les produits emballés dans des sacs ziplock antistatiques dans des cartons d'emballage.
L'espace laissé dans le coffre doit être rempli de mousse antistatique pour garantir qu'il ne sera pas endommagé pendant le transport.
L'étiquette du boîtier extérieur est fixée sur le côté du boîtier extérieur. Étiquetez le boîtier extérieur après le scellement.
Au moment de la livraison, l'ensemble du carton extérieur doit être enveloppé d'au moins 4 couches de film de protection.
※L'espace dans la boîte et l'espace dans la boîte de la mantisse doivent être remplis de mousse.
